道氏技术（300409.SZ）于2025年8月22日下午举行半年度业绩说明会，公司管理层在会议中表示，已掌握单壁碳纳米管“高品质与低成本兼顾”的规模化制备技术，预计2026年第一季度实现50吨/年产能，并在未来一年内扩建至120吨/年，以满足新能源及高端制造领域对国产化材料的需求。
据公司介绍，其单壁碳纳米管产品在纯度、比表面积和G/D值等关键性能指标上已达到进口产品水平，并在粘度与固含量等浆料性能方面具备一定优势。目前，公司已完成小规模量产工艺验证，正向多家电芯企业供货或送样测试，随着量产落地和成本下降，产品有望在新能源电池、柔性电子及高性能复合材料等应用领域实现更大规模渗透。
公司将固态电池材料列为未来重点突破方向，正在研发包括硅碳负极、金属锂负极、固态电解质等关键材料。其中硫化物固态电解质正与多家头部企业联合开发，部分客户已完成测试验证，公司同步推进产能建设以支持后续供货。
在“AI+材料”战略方面，公司参股企业芯培森开发的原子级科学计算APU芯片已在锂电材料、半导体等领域实现初步落地，客户覆盖国内外30余家单位。该芯片在进行分子动力学（MD）和密度泛函理论（DFT）计算时，相较于传统CPU/GPU具备1至3个数量级的加速效果与更低能耗，尚无直接竞争对手。芯培森第二代APU预计于2025年底或2026年初完成流片。
由道氏技术持股80%的广东赫曦原子智算中心也正加速建设中，预计将在2025年底前完成备案、设备选型与基础设施搭建，届时将为公司材料研发提供高性能算力支撑。未来公司计划在多个区域布局智算中心，服务更广泛的产业客户群体。
资源业务方面，公司在刚果（金）投资的年产3万吨阴极铜湿法冶炼项目预计于2026年底建成投产。2025年上半年，公司战略资源板块实现电解铜产量27,236吨，铜原料采购采用长期协议与现货相结合的方式。随着全球资源价格回暖，该板块仍将贡献稳定利润。
道氏技术表示，公司未来将围绕“碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源”四大板块持续深耕，并以“AI+材料”作为核心增长引擎，推动技术融合与业务协同，打造具备全球竞争力的新材料科技企业。