深南电路（002916.SZ）8月29日披露投资者调研纪要，2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75%。业绩增长主要得益于AI算力加速、存储市场回暖和汽车电子需求上升，三大板块业务均实现增长，其中PCB业务营收贡献最大。
公司在投资者调研中表示，PCB业务受益于AI加速卡、服务器、高速交换机及光模块等产品需求的释放，收入同比增长29.21%至62.74亿元，毛利率提升3.05个百分点至34.42%。通信、数据中心及汽车电子为主要增长来源，尤其在AI相关领域订单增长显著，带动产能利用率提升和产品结构优化。
封装基板业务营收为17.40亿元，同比增长9.03%，主要来自于国内存储市场的恢复。公司持续推动FC-CSP类技术提升并加快市场拓展，但因新产品导入初期投入较大，业务毛利率下降10.31个百分点至15.15%。广州项目方面，FC-BGA产品已具备20层以下量产能力，22至26层的产品仍处于研发及打样阶段，广州广芯亏损环比收窄。
电子装联业务方面，公司聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域，2025年上半年营收达14.78亿元，同比增长22.06%。毛利率为14.98%，同比提升0.34个百分点。管理层指出，该业务定位为PCB下游协同环节，旨在通过一站式服务增强客户粘性，维持稳定增长。
从产能利用率来看，PCB业务当前维持在高位运行，受益于AI和车载电子持续放量；封装基板产能利用率则因市场回暖同比明显改善。公司在深圳、无锡、南通及泰国均布局产能，未来扩产方向包括对现有工厂的技术改造，以及推进南通四期与泰国新厂建设。
泰国项目总投资额12.74亿元人民币，目前已完成连线试产，具备高多层及HDI工艺能力，将进一步服务国际客户需求并优化全球供应链。
研发方面，公司2025年上半年研发投入达6.72亿元，占营收比例6.43%，聚焦下一代通信、AI数据中心、汽车电子及高端封装基板的技术能力建设。目前，公司FC-CSP、射频基板等多条技术线均在推进中。
尽管主要原材料价格在上半年整体上升，尤其是贵金属和部分辅材价格上涨，对利润构成一定压力，公司表示将密切关注大宗商品价格波动，并与上下游保持沟通以降低风险。
公司强调，未来将继续围绕AI、数据中心和智能汽车等核心应用场景，稳步推进高端PCB和封装基板能力建设，进一步提升技术优势与市场份额。