深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）在8月29日的投资者电话会议中表示，公司正通过主控芯片自研能力和封测一体化优势，在企业级存储、嵌入式产品及AI服务器用高性能内存等核心业务板块持续推进技术突破与商业化落地。其中，面向AI服务器的SOCAMM新型内存产品已完成开发验证，尚未形成收入。
管理层介绍，企业级业务方面，公司凭借自主知识产权的技术体系，在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三、国产品牌第一，同时PCIe SSD和RDIMM产品已实现向多家国内头部客户的批量导入。为满足AI算力系统对高带宽、低延迟的需求，公司推出SOCAMM内存解决方案，产品尺寸仅为标准RDIMM的三分之一，带宽提升逾2.5倍，延迟下降约20%，具备突破传统内存架构限制的潜力。
在商业模式创新上，江波龙已与闪迪开展合作，围绕UFS产品构建“技术合约制造（TCM）”模式，打通晶圆原厂与终端客户的供应链路径，降低中间环节冗余，提升响应效率。该模式已在移动与物联网领域落地，正加速导入多个Tier1客户，未来有望在更多原厂和重点客户间复制推广。
截至2025年7月，公司主控芯片全系列产品累计部署量已超8000万颗。搭载自研主控的UFS 4.1产品正在接受多家厂商导入验证，其顺序读写速度分别达4350MB/s与4200MB/s，性能优势明显。公司同步推进下一代主控芯片开发，以支撑AI终端对高性能存储持续增长的需求。
嵌入式产品方面，公司已推出多款差异化产品，包括QLC eMMC、超小尺寸eMMC、超薄ePOP4x等，已应用于智能眼镜、智能手表等终端设备。公司是国内少数可量产QLC eMMC的厂商，凭借高容量与低成本优势，在客户中获得积极反馈。
公司亦指出，随着国际原厂如美光调整业务策略，国产存储器厂商迎来窗口期。江波龙将依托主控、固件、封测等全链条能力，加快布局AI、消费电子、数据中心等领域的国产替代进程。管理层同时提醒，当前如SOCAMM等部分前沿产品尚未形成收入，未来增长存在不确定性，相关风险需审慎评估。