隆扬电子（昆山）股份有限公司（301389.SZ）在9月2日的特定对象调研中表示，受益于3C消费电子行业结构性复苏和AI技术创新带动，公司上半年实现营业收入1.543亿元，同比增长18.98%；归母净利润5456万元，同比增长81.78%。业绩增长主要归因于产品与客户结构优化以及精细化管理推进。
公司主营业务仍聚焦于电磁屏蔽材料和绝缘材料，市场覆盖消费电子及新能源汽车电子领域。管理层指出，毛利改善除行业景气度提升外，也得益于内部优化举措逐步落地，带动盈利能力同步提升。
在外延扩张方面，公司披露，近期并购的威斯双联和德佑新材与公司同属材料行业，具备协同效应。两家标的在技术、客户结构和供应链管理等方面可形成互补，预计将进一步提升公司研发能力、市场渗透率和成本管控水平。其中，威斯双联已纳入合并报表范围，德佑新材尚处于股权交割阶段。
针对备受市场关注的铜箔业务，公司表示，其自研的HVLP5高频高速铜箔具备低表面粗糙度、高剥离力等性能，适用于AI服务器、通信、车载雷达等低损耗高频应用场景。目前，公司已向大陆、台湾及日本多家头部覆铜板厂商送样，客户验证进展顺利。首个HVLP5铜箔细胞工厂已建成并进入设备装机阶段，但相关产品尚未形成规模化收入，公司提示投资者理性看待业务推进节奏与市场风险。
在材料性能方面，管理层表示，HVLP等级铜箔中，表面粗糙度越低电流损耗越小，有利于提升整个铜箔基板的高速信号传输能力。然而，基板综合性能仍需考虑玻纤布、树脂等多种因素的协同作用。公司目前并未参与HVLP1-3等级铜箔市场竞争，现阶段聚焦于HVLP5产品的客户导入与产业化布局。