深南电路股份有限公司（002916.SZ）近日在与多家机构投资者进行的调研中披露，受益于AI算力、数据中心与汽车电子等下游需求的快速增长，公司2025年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
公司核心PCB业务实现主营收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率达34.42%，同比提升3.05个百分点。管理层表示，该业务增长主要受益于AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子相关产品的强劲需求释放，产品结构持续优化，产能利用率保持在相对高位。
封装基板业务方面，得益于国内存储市场的回暖，公司订单增长带动营收同比增长9.03%至17.40亿元，但毛利率同比下降10.31个百分点至15.15%。公司指出，毛利率下滑主要因广州封装基板项目仍处于产能爬坡期，同时原材料价格上涨带动成本增加。
电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率为14.98%。公司将该业务作为下游延伸，协同PCB主业，主要服务于通信、数据中心、医疗和汽车电子领域，通过提供一站式系统解决方案增强客户粘性。
在产能建设方面，公司目前在深圳、无锡、南通及泰国均布局PCB工厂，新增产能一方面通过改造成熟工厂，另一方面推进南通四期及泰国新工厂建设，其中泰国工厂已连线投产，南通四期预计今年四季度投产。
封装基板方面，广州广芯项目一期已于2023年四季度连线，现已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但仍处于产能爬坡阶段。公司表示，该项目将是未来该业务的重要支撑平台。
PCB产品方面，公司具备高阶HDI制造能力，广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等中高端产品。AI算力对PCB提出更高要求，公司也在持续扩展高层数、高频高速、高散热类产品布局。
目前，封装基板业务客户覆盖IDM、Fabless及OSAT等半导体主流客户类型，市场拓展同步推进中。
管理层指出，公司将继续把握AI及数据中心产业机遇，通过技术迭代、产能布局及下游协同，推动主营业务稳健增长，并增强整体竞争力。