9月17日 – 沪士电子股份有限公司（002463.SZ）在周三接待Wasatch Global Investors调研时表示，公司正加快推动高端印制电路板（PCB）扩产，响应人工智能及高速运算需求增长。公司2024年四季度规划投资约43亿元的新项目已于2025年6月下旬正式开工，预计将在2026年下半年试产。
沪电股份称，该项目聚焦于人工智能芯片配套高端PCB的产能扩张，将进一步提升公司在AI服务器和高速网络基础设施等新兴领域的供货能力。根据公司2025年上半年财报，其在固定资产、无形资产及其他长期资产方面的现金支出达13.88亿元，反映出在资本开支上保持积极投入态势。
在技术路线与经营策略方面，公司表示将持续聚焦差异化竞争，依托技术、制程及服务优势，深化在超高密度集成、超高速信号传输等高端领域的布局。沪电强调，将资源优先投入技术含量高、增长潜力大的产品方向，力求在竞争加剧的市场中以快速响应能力和产品创新能力占据先机。
公司同时介绍了其海外产能布局的最新进展。位于泰国的生产基地已于2025年第二季度启动小规模量产，在AI服务器及交换机等应用领域获得客户认可。随着客户拓展及产品导入推进，泰国工厂产能预计将在2025年末达到合理经济规模，成为公司全球制造体系中的关键支点。
沪电股份的核心产品覆盖通信设备、数据中心及汽车电子等领域，公司重申坚持面向中长期市场发展，以服务头部客户群体为核心策略。管理层表示，将通过深化客户结构、供应链韧性与区域协同，增强抗风险能力，并支撑可持续盈利增长目标的实现。