沪士电子股份有限公司（002463）近日在接待包括国泰基金、富达国际等机构投资者的调研活动中披露，受益于人工智能和高速网络基础设施建设的强劲需求，公司2025年上半年企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大增70.63%。其中，高速网络交换机及配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%，为该业务增长最快的细分领域。
在细分产品结构中，AI服务器及高性能计算（HPC）相关PCB产品同比增长约25.34%，占企业通讯市场板营收的比重达23.13%；而高速网络交换机及路由器配套PCB产品占比则高达53.00%。公司表示，将继续围绕超高密度集成、超高速信号传输等技术方向加大投入，以强化中长期技术竞争力。
面对市场扩张需求，公司正在加快资本支出节奏。2025年上半年，用于购建固定资产、无形资产及其他长期资产的现金支出约13.88亿元。公司规划总投资约43亿元的新建AI芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬动工，预计2026年下半年开始试产，届时将进一步增强公司在高速运算服务器与人工智能应用领域的产品供给能力。
沪电股份强调，其经营策略坚持差异化发展路线，瞄准市场主要头部客户，强调客户结构均衡、技术制程能力打磨与区域布局配合，以增强在复杂市场环境中的抗风险能力和战略韧性。
此外，作为公司海外布局的重点项目，位于泰国的生产基地已于2025年第二季度实现小规模量产，在AI服务器和交换机等应用场景中陆续获得客户认可。公司表示，随着客户拓展及产品导入持续推进，泰国工厂产能将在2025年底前接近合理经济规模，助力公司实现后续经营性盈利目标。
公司认为，从中长期看，AI与网络基础设施的发展对高性能PCB提出更高要求，这一趋势为产业带来机遇的同时也加剧行业竞争。公司将持续关注市场动向，推动产品技术升级，加快资源向高潜力创新领域的倾斜，以期在下一轮行业竞争中取得领先优势。