9月26日，沪电股份（002463）在投资者调研中表示，公司坚持以技术和制程能力为核心竞争力，聚焦头部客户群体，动态适配市场需求结构，保持长期稳健发展。管理层指出，PCB行业正处于结构性需求增量与技术升级加速阶段，公司将通过持续技术创新和均衡客户结构应对竞争。
2025年上半年，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比增长70.63%。其中，AI服务器和高性能计算（HPC）相关PCB产品同比增长25.34%，占该业务营收的23.13%；高速网络交换机及路由相关PCB产品同比大增161.46%，占比达53%，成为主要增长引擎。
在资本开支方面，公司加快投资布局。2025年上半年，购建固定资产等支出约13.88亿元。去年四季度启动的约43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目已于今年6月开工，预计2026年下半年试产，将进一步扩大高端产能，满足AI和高速运算服务器等新兴场景的需求。
海外布局方面，沪电泰国工厂二季度已进入小规模量产，陆续获得客户认可，正推进AI服务器和交换机产品的导入。管理层称，该工厂年底有望接近合理经济规模，成为公司海外战略的重要支撑，并为中高端产品梯次结构优化奠定基础。
公司强调，未来将持续加大研发投入，开发更高密度互连和更高速传输的PCB产品，提升技术壁垒和产品竞争力，以抢占人工智能与网络基础设施产业升级带来的市场机遇，实现可持续增长。