9月26日，深南电路（300140）在接受华泰证券调研时介绍，公司2025年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。业绩增长主要受益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带来的需求提升，其中AI加速卡、服务器及高速交换机、光模块相关产品贡献显著。
PCB业务方面，上半年实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点。公司指出，营收增长主要来自AI加速卡、数据中心、高速交换机与光模块等需求释放，以及汽车电子市场需求增加；毛利率改善则得益于规模效应和产品结构优化。
封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率降至15.15%，同比下降10.31个百分点。公司解释称，广州封装基板项目仍处于产能爬坡阶段，加上金盐等原材料涨价推高成本，导致盈利承压。公司表示广州项目一期已于2023年四季度连线，目前已承接BT类及部分FC-BGA产品订单，亏损环比有所收窄。
产能方面，公司PCB工厂布局在深圳、无锡、南通及泰国。南通四期预计在今年四季度连线，泰国工厂已顺利投产。同时，公司持续推进成熟工厂的技改扩能以提升产能。
公司强调，伴随AI及高速网络需求增长，行业对大尺寸、高层数、高频高速、高散热PCB产品的需求不断提升，公司正加大在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器等领域的布局，以把握算力升级带来的结构性机遇。