深圳市大族数控科技股份有限公司（301200.SZ）在最新一轮机构调研中表示，受益于AI服务器带动的高多层PCB需求增长及先进封装、新型消费电子等多领域应用扩张，公司2025年上半年营业收入同比增长52.26%至238,183.32万元，归母净利润同比大增83.82%，达26,327.17万元。
公司管理层指出，AI加速正在驱动PCB产业结构升级，特别是在高多层板、HDI板、类载板及先进封装领域，对PCB加工设备的精度、效率与工艺要求显著提升。大族数控依托多年来在激光与钻孔设备上的深厚积累，持续推动创新型解决方案落地，并获得行业主流客户广泛认可。
在产品布局方面，公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机具备3D背钻功能，可实现超短残桩及高精度加工，已通过下游多家高多层板龙头客户认证，并实现批量出货。同时，针对多阶堆叠盲孔等复杂结构的高多层HDI板，公司开发的高功率CO₂激光钻孔机、激光直接成像系统等设备，满足高速PCB加工对孔径控制、阻抗精度和线宽极差等更严苛要求。
公司强调，当前AI服务器相关终端正广泛采用112/224Gbps高速SerDes设计，带动PCB层数和厚径比同步上升，对高可靠性加工方案的需求显著增强。除钻孔、成像外，公司超高分辨率光学检测设备及高速高精测试设备亦广泛应用于AI PCB制造过程，确保产品电性能与信号完整性。
在HDI市场，公司指出，AI智能手机、光模块、汽车电子等领域对中高阶HDI和类载板的需求持续攀升，带动CO₂激光钻孔机、任意层成像系统及超精细结构加工设备出货快速增长。公司新型激光加工方案突破传统热效应限制，已获国内多家手机品牌与ODM客户采用，并带来新增订单。
面对PCB行业长期趋势，公司援引Prismark数据称，2025年PCB产业营收与产量预计同比增长7.6%与7.8%，其中高多层板与HDI板增速最快，未来五年全球高多层板产能年复合增速将达22.1%，HDI板为17.7%。AI服务器、800G交换机、汽车电子等领域的高频高密集连接需求将成为PCB加工设备增长的核心驱动力。