10月21日，扬州扬杰电子科技股份有限公司举行电话会议形式的投资者关系活动，平安基金、红杉资本、摩根士丹利、高毅资产、淡水泉、兴证全球基金等多家机构参会，公司副董事长梁瑶、董事会秘书秦楠及证券代表魏玥迪出席并进行交流。
公司介绍称，扬杰科技集功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造与封装测试于一体，主营业务涵盖材料、晶圆及封装三大板块，产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业及消费电子等领域。2025年前三季度公司实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润9.74亿元，同比增长45.51%；第三季度单季收入18.93亿元，净利润3.72亿元，增幅分别为21.47%和52.40%。
公司表示，随着半导体行业景气度回升及AI服务器、汽车电子、消费电子等领域需求提升，公司通过加大高附加值产品研发、强化质量管控与精益生产，实现产品结构优化与毛利率稳步提升。
展望四季度及2026年，公司预计营收将保持稳定增长，毛利率维持稳健。AI服务器、工业与服务机器人等新兴领域将带来功率半导体新增量，传统MOS及小信号产品保持平稳增长，SiC业务将延续高速增长。海外市场将是公司中长期增长重点，新能源与汽车电子业务将成为新增引擎。
公司指出，海外业务毛利率维持高位，随着其营收占比提升及高毛利汽车电子产品放量，公司整体盈利能力有望进一步改善。小信号产品方面，公司具备充足产能储备，并在越南工厂实施扩产以匹配持续增长的海内外需求。
在新能源布局上，公司成立独立储能业务小组，涵盖小储能与大储能产品，业务快速推进。针对汽车低压功率芯片国产化，公司认为随着车企降本增效诉求增强，未来数年国产替代进程将加速。
公司还提到，已有IGBT、MOSFET、ESD及TVS等产品应用于人形机器人驱动及感知系统，尽管目前收入占比较小，但公司看好智能机器人长期成长潜力，将持续加大研发投入。
资本开支方面，公司未来投资将聚焦越南工厂二期建设、8英寸晶圆产线扩展、碳化硅业务及IGBT与大模块封装工厂布局，持续扩大产能、优化产品结构，并以高毛利产品研发推动盈利能力稳步提升。