10月21日，厦门光莆电子股份有限公司（300632.SZ）举行线下投资者调研活动，董事林瑞梅及副总经理、董事会秘书张金燕出席会议，并介绍公司在光集成传感器、封测产业及无人机等前沿领域的布局进展。
公司表示，未来将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及“双碳”目标机遇，坚持“国际+国内”双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，深化光技术创新，拓展数智能碳管理业务，构建“光集成传感器封测—智能传感模组—智能终端产品—场景解决方案”产业链闭环，形成生态乘数效应。
在应用拓展方面，公司光集成传感器及智能模组产品已应用于机器人、无人机、智能驾驶、消费电子和可穿戴设备等多个高成长领域，正加快向低空飞行与智能装备方向延伸。无人机领域中，公司激光雷达与TOF传感器产品已在国内知名品牌机型中应用，并持续向更多客户提供样品测试。
公司积极推进“产学研”融合创新，与中科院半导体研究所联合申报“十四五”重大科技攻关项目，与厦门大学共建联合实验室、人才培养及科研平台，并与院士科研团队合作探索脑机接口等前沿技术方向，为未来业务开辟新赛道。
在产业竞争方面，公司表示与长电科技、华天科技等封测龙头在产品类别与工艺路线存在差异，重点聚焦被欧美、日本企业长期垄断的高端光电传感器封测赛道，通过差异化技术与透明封装工艺避开同质化竞争。公司规划技术路线为“光传感→光通信→光计算”，目标成为国内光子集成封测领域的领军企业。
在产能布局上，厦门光集成传感封测智能智造基地规划产能100KK/月，已建成产能40KK/月，自投产以来客户密集验厂导入，产能利用率持续提升，目前月产量约20KK。未来，公司将以厦门基地为标杆，在全球范围内复制推广标准化生产体系。
在原材料采购方面，公司针对黄金、铜等贵金属实行“现货+期货”结合的灵活采购模式，以锁定成本并匹配订单周期，已与厦门国贸在期货采购方面展开合作。
公司表示，未来将通过内生增长与外延并购双驱动，巩固光集成传感封测技术优势，深化国产替代与国际化布局，加速向智能制造和低空经济应用拓展，打造具有全球竞争力的光传感科技生态。