深圳市澄天伟业科技股份有限公司（300689）在近期接受西部证券调研时表示，公司智能卡业务保持稳定，占总营收约60%至70%，同时半导体封装材料与液冷散热业务快速崛起，成为公司未来重点发展方向。
公司介绍，其在智能卡行业深耕多年，构建了从芯片研发、模块封测到智能卡生产及终端应用的完整产业链，是国内较早实现智能卡一站式交付的企业之一。公司与THALES、IDEMIA等国际头部客户保持长期合作，产品外销占比超过60%，在全球通信智能卡市场已形成一定规模。
在半导体业务方面，澄天伟业主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等封装材料，以及模块封装与专用芯片产品，广泛应用于MOSFET、SiC及IGBT功率模块领域。公司指出，光伏逆变器、储能系统和新能源汽车三电系统的快速发展，以及AI数据中心建设的加速，正推动高导热、高可靠性封装材料需求持续增长。公司通过垂直整合制造体系与核心工艺积累，正从材料供应商转型为提供“封装材料+热管理结构件+液冷系统解决方案”的综合服务商。
澄天伟业同时布局液冷散热业务，依托在高导热金属材料、电镀与钎焊技术方面的积累，切入AI数据中心液冷赛道。目前，公司液冷产品已从冷板拓展至分水器、波纹管及整柜液冷系统，正加速推进国内外客户的量产验证，与头部服务器厂商、AI算力平台及海外ODM客户合作推进中。公司透露，向某台资企业提供的液冷样品有望率先突破，并已与superX成立合资公司共同开拓海外市场。合资公司将专注定制化机柜液冷方案设计，公司通过控股子公司承接ODM订单并持股25%。
此外，公司重点研发的微通道水冷板（MLCP）技术，通过在封装材料内部构建微米级冷却通道，使冷却液贴近热源以显著降低热阻、提高散热效率，目前已进入样品测试与产线规划阶段，目标应用于AI服务器及高热流密度功率模块领域。
公司提示，新产品及新业务仍处于市场拓展阶段，存在技术验证及商业化进程的不确定性，但表示将持续加大研发投入，抓住AIDC及功率电子产业升级带来的市场机遇。