11月6日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（301389.SZ）在公司会议室接待华创证券、高毅资产、交银施罗德、浦银安盛基金等多家机构投资者。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤及证券事务代表施翌出席交流。
公司介绍，2025年第三季度实现营业收入2.91亿元，同比增长39.54%；实现归属于上市公司股东的净利润8172万元，同比增长55.19%。业绩增长主要得益于公司在消费电子领域的稳健表现及外延并购带来的增量。报告期内，公司完成对德佑新材与威斯双联的收购，两家子公司已分别于8月与9月纳入合并报表，为公司全年业绩增厚提供支撑。
在新业务方面，公司重点推进自研的HVLP5高频高速铜箔项目。该产品具有极低表面粗糙度和高剥离力的技术优势，面向AI服务器等高频高速、低损耗应用场景，已向中国大陆、台湾及日本的多家头部覆铜板（CCL）厂商送样，目前正处于客户验证阶段。公司首个铜箔细胞工厂已建成并进入设备装机阶段。
公司表示，首台套设备为自主定制产品，暂未与东威科技等设备商采购合作。公司核心竞争力在于技术积累与创新工艺，长期为客户提供专业的电磁屏蔽与绝缘材料解决方案，并在新材料与海外产能布局方面持续扩张，以增强抗风险能力、拓展全球化业务版图。
公司强调，本次调研严格遵守信息披露管理制度，未涉及任何未公开重大信息。