11月20日 – 崇达技术股份有限公司（002815）在2025年深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中回应投资者关切时表示，尽管市值表现未及市场预期，公司经营持续改善，前三季度实现营业收入55.93亿元，同比增长20.27%，归母净利润3.14亿元，同比增长19.58%，其中三季度净利润同比大增252.87%。
针对投资者关于股价长期低迷、分红回报偏低及市值管理缺失的质疑，公司表示目前无大规模减持、再融资或发债计划，并称将通过优化产品结构、强化成本控制和高端产能释放等手段，持续提升盈利能力，以增强资本市场对公司价值的认可。
管理层透露，目前通信、服务器等高多层板及手机HDI板产品需求旺盛，公司整体产能利用率维持在85%左右的良好水平；同时，良品率保持在行业较好水准。在原材料成本上升背景下，公司已通过提价、优化材料利用率和严控单位成本等方式积极应对。
在技术实力方面，公司上半年研发投入达1.8亿元，同比增长8.35%，有效专利293项，其中发明专利251项。高端PCB产品（如高多层板、HDI板）收入占比已超过60%，并已完成多项关键技术开发，包括AI芯片用任意层互联板与112G通信板等。公司未正面回应是否进入英伟达、谷歌产业链，但表示正推进海外AI算力客户的导入，相关工作“按计划顺利推进”。
关于全球化战略，公司泰国工厂已于今年9月奠基，预计第一期建设将在2026年底前完成。该工厂将聚焦高层及高阶HDI产品，作为公司全球供应体系的关键节点。公司强调，泰国工厂与珠海三厂在产品定位与成本结构方面存在差异，将按市场需求优化产能配置。
对于外界对员工薪酬与业绩、股价表现不匹配的批评，公司称薪酬制度将结合净利润与经营实际持续优化，未来也会研究包括股份回购、管理层增持在内的市值管理方案。
公司管理层反复强调，对未来发展抱有“充分信心”，并将继续推动“高端化+全球化”战略，以实现长期稳健增长。