12月3日至5日，兆驰股份（002429.SZ）在接待包括中信证券、瑞民基金、中金资本等多家机构投资者调研和现场参观时表示，公司正加快推进“芯片-器件-模块”垂直整合战略，光模块与光芯片业务取得阶段性进展，并通过建设PCB产线和深化低速模块布局，强化光通信及高端显示领域的全链条协同能力。
公司介绍，目前已在200G及以下低速光模块实现稳定量产，400G/800G高速光模块样品进入国内头部客户送样测试阶段，预计2025年第二季度实现小批量出货。未来在海外市场，公司将依托与国际终端客户的合作基础，采用“终端验证+高端代工”的双轨策略切入高端光模块市场，整体遵循“内部替代、高端代工、最终出海”的渐进路径。
在上游芯片环节，兆驰股份的25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G芯片正在小批量出货。公司表示，光芯片与其既有LED技术工艺体系高度协同，借助技术复用和产线整合，有助于加快研发效率与生产稳定性。未来将继续推进更高速率DFB芯片的研发，并积极布局Micro LED光互连等前沿应用，进一步强化在高速光通信领域的技术优势。
为支撑整体业务协同，公司已于2025年下半年启动PCB印制电路板产线建设，旨在提升产业链控制力、加快新产品量产进程。管理层强调，PCB产线建设是落实垂直整合战略的关键环节，有助于提升产品一致性与良率，增强在光模块及Mini/Micro LED产品的制造管控能力，不属于跨界扩张。
在市场普遍关注的低速光模块业务方面，兆驰认为该领域虽技术门槛不高，但具备需求刚性强、订单稳定、可形成规模效应等优势，可为高速产品线提供产能与成本支撑，是推动高速光模块实现量产的重要基础。
LED业务方面，公司持续依托“芯片—封装—显示”一体化布局构建竞争优势。2025年第三季度，LED业务净利润占比超60%，Mini RGB芯片全球市占率超过50%，Mini/Micro LED产品出货量行业领先，客户覆盖多家国际头部品牌。
关于应收账款问题，公司表示主要来源为海外零售渠道客户及其子品牌，合作时间较长、履约稳定，历史坏账率较低。公司已通过出口信用保险覆盖相关风险。2024年应收账款增加主要由于海外业务增长及LED业务收入占比提升所致，预计未来随着国内客户占比提升，账期结构将逐步优化。