民德电子（300656）近日在接受多家机构调研时表示，其控股的功率半导体晶圆代工厂广芯微电子正处于良性扩产阶段，2025年底月产能已提升至4万片，客户数量和订单均大幅增长，工艺良率显著提升。公司预计，广芯微电子一期规划的月产10万片产能将在2026年底或2027年初实现满产。
广芯微电子采用稀缺的纯晶圆代工模式，区别于多数IDM或半IDM厂商，更能保障客户知识产权安全和产能稳定性。公司强调，其在设备配置与工艺平台能力方面处于行业前列，尤其在高压和特高压领域具备竞争优势，已与多家芯片设计公司建立合作。
截至目前，广芯微量产产品包括45-200V的MOS场效应二极管（MFER）和200-2000V的VDMOS，后者广泛用于工业电源、AI数据中心等场景。量产良率明显提升，其中MFER达98%以上，VDMOS产品用于消费类和工业电源的平均良率亦超过95%。高压BCD、TVS、IGBT、超级结MOS等新产品正在推进中，其中TVS已进入量产阶段，700V高压BCD平台将于2026年释放产能。
广芯微代工的车规级产品主要用于非电驱系统，如车窗升降器、转向装置和车灯驱动电路等。
在投资管理方面，民德电子表示，未来将聚焦晶圆代工产能扩张，对非核心业务的股权投资将更为谨慎。2025年11月，公司出售了物流自动分拣设备公司君安宏图控股权，收回1,480万元转让款和300万元借款，并释放超1亿元资产负担。公司同时披露，其参股的芯微泰克近期获得数千万股权融资，晶圆原材料企业晶睿电子亦预计将完成约2亿元融资，并计划于2026年启动上市筹备。
对于市场关注的大股东减持，公司回应称，控股股东许香灿与董事易仰卿此前减持系为偿还股票质押借款，相关减持计划已于11月完成。
公司表示，旗下AiDC事业部业务维持平稳增长，毛利率表现稳定，持续贡献经营性现金流，为整体业务发展提供保障。