光力科技股份有限公司（300480.SZ）12月26日在公司郑州航空港厂区举办现场调研活动，公司管理层就半导体封测装备及物联网安全监控业务的最新进展与来自中金银海、中天汇鑫、财通证券等机构投资者进行了深入交流。
公司表示，2025年第三季度，半导体封测装备业务实现同比与环比的快速增长，目前该板块营收占比已超过50%，成为公司主营业务核心驱动力。同时，物联网安全生产监控装备业务保持稳健发展，营收结构持续优化。
在产品进展方面，公司介绍，面向CPO（光电共封装）、可穿戴设备等紧凑型封装场景研发的8231高精密切割设备与7260高效封装体切割分选设备，均已进入客户验证阶段。上述设备具备与现有划片机共线兼容的能力，公司将根据客户订单合理调配产能，满足不同设备型号的交付需求。
针对市场关注的12英寸激光划片机9130和8英寸激光隐切机9320，公司表示两款产品亦已进入验证阶段。公司指出，激光切割与传统机械切割技术具有互补性，客户群体高度重合，设备选择更多取决于应用场景及对切割效率、成品质量和成本的综合考量。公司在两类切割技术上均具备自主国产化设备供货能力。
在耗材方面，公司称，子公司ADT历经多年技术积累形成的软刀产品已实现稳定应用，目前国产化软刀已进入小批量销售阶段，位于高新区的国产化刀片项目涵盖软刀与硬刀两个方向。
此外，公司核心零部件业务也在持续拓展。空气主轴作为关键部件之一，不仅服务于半导体切割与研磨，还拓展至光学检测、汽车喷涂等多个非半导体精密制造领域。2024年，公司与英国子公司共建联合研发团队，加速多类空气主轴的市场覆盖，相关产品已在多个应用场景实现批量供货。
公司强调，将持续加大研发投入，推进设备国产化替代进程，不断提升在半导体核心装备领域的技术能力与市场份额。