大族激光科技产业集团股份有限公司（002008.SZ）在2025年12月5日至2026年1月5日期间通过现场参观、分析师会议及电话会议等方式，接待了中金公司、高盛证券、平安资管等多家中外资机构，并就公司经营情况、核心业务发展及海外布局进行了深入交流。公司披露，2025年前三季度实现营业收入1,271,282.29万元，同比增长25.51%；扣非净利润为56,839.55万元，同比增长51.46%，主因AI驱动与消费电子回暖带动主营业务增长。
公司指出，尽管同期净利润同比下降39.46%，但该变动主要受上年同期处置大族思特股权所带来的约8.9亿元非经常性收益影响。剔除该因素后，公司实际盈利能力持续改善，反映出核心业务的恢复态势。
在PCB产业链方面，公司控股子公司大族数控（301200.SZ）受益于全球AI服务器、交换机及光模块等高端算力设备需求持续扩张，推动以高多层板及HDI板为主的PCB设备需求快速上升。Prismark预计，2024-2029年AI相关高多层板及HDI板年复合增速将分别达到22.1%和17.7%。公司通过构建细分工艺场景研究平台，与PCB龙头客户协同研发，不断突破制程瓶颈，强化产品竞争力，持续提供一站式加工解决方案。
在消费电子领域，公司紧抓“AI终端爆发+供应链重构”带来的双重机会。随着AIPC、AI手机、AI眼镜等产品加速落地，公司为客户定制激光钎焊、密封检测等设备，满足其结构精密化与散热系统创新需求。同时，受益于电子制造产能转移，公司在东南亚已建立本地化团队，承接头部客户海外生产需求，境外设备订单快速增长。
高功率焊接方面，公司已形成覆盖航天、核能、轨交等领域的全场景激光焊接产品体系，包括三维五轴、龙门式、复合焊、远程振镜焊等专机设备。依托从核心器件到整机的垂直整合能力，公司精准响应不同行业的定制化需求，为智能制造升级提供技术支持。
在通用工业设备方面，公司持续加大研发投入，推动高端产品国产替代。自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万元，广泛应用于汽车热成型领域。全球首台150KW超高功率激光切割机亦已面世，并在厚板切割与坡口加工领域实现技术突破，与浙江鼎力、中国石油等客户建立合作，显著提升市场影响力。
海外布局方面，公司积极扩展泰国、越南等东南亚市场，抓住电子终端品牌供应链外迁带来的设备新增需求。公司指出，东南亚PCB项目未来几年复合增长有望超过中国大陆。同时，随着欧美地区重构本地半导体产业链，IC封装基板设备需求将迎来快速增长，预测未来五年复合增速分别为18.3%与40.6%。公司正加大对海外研发与销售体系的投入，力争在全球设备需求重构中取得更大份额。
公司表示，将继续聚焦核心装备技术突破与全球化协同布局，在AI制造、PCB、消费电子等前沿产业链中提升产品渗透率，夯实业绩成长基础。