沪士电子股份有限公司（002463.SZ）在1月12日的机构调研中表示，受益于AI服务器与高速网络需求的持续增长，公司2025年第三季度收入与归母净利润双创历史新高，单季利润首次突破10亿元。同时，公司正加速推进43亿元高端PCB扩产项目，预计2026年下半年投产，以巩固其在AI与高速运算领域的领先地位。
沪电披露，2025年第三季度单季经营表现强劲，主要得益于数通板块中交换机及配套路由产品的持续放量，以及AI服务器和高性能计算（HPC）相关PCB产品的增长驱动。虽然第三季度收入结构尚未单列，但半年报显示，高速网络相关产品仍为主要收入来源。此外，该季度确认汇兑损失约1,800万元，泰国子公司亏损约4,300万元，但子公司胜伟策实现扭亏，贡献盈利800余万元，股权激励费用约6,000万元。
在经营策略上，公司强调其聚焦高增长、高技术壁垒的PCB细分市场，尤其在高速网络设备、AI服务器、智能汽车等领域深度布局。公司持续通过差异化经营策略、服务头部客户群体，并通过加强制程能力与系统集成技术，确保在技术快速演进背景下维持领先地位。其重点研发方向包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流PCB技术，旨在应对未来AI及智能化场景对高性能电路板的需求。
为应对AI浪潮带来的市场机遇，沪电在资本开支方面显著加码。2025年前三季度用于固定资产及长期资产的投资支出约21.04亿元。公司于2024年四季度启动总投资约43亿元的AI芯片配套高端PCB扩产项目，目前项目已于2025年6月底开工，预计2026年下半年试产。管理层称，该项目将显著增强其高端PCB产能，以更好满足客户在AI服务器等新兴计算场景的中长期需求。
在海外布局方面，公司位于泰国的生产基地已于2025年第二季度实现小批量量产，目前正逐步推进AI服务器及交换机产品的客户认证与导入。沪电称，随着产能逐步释放，将进一步验证泰国工厂在中高端产品生产方面的能力，并助力公司产品结构的升级与全球交付能力的提升。
面对越来越多同行竞逐AI高端PCB赛道，公司表示将继续准确把握战略节奏，推动资源向高潜力、创新型领域集中投放，强化高密度互连、高速传输等关键技术开发，提升整体产品竞争力与市场响应速度，夯实“根据地”业务，力求实现稳健且可持续的发展。
公司在此次交流中未披露任何未公开重大信息。