光力科技股份有限公司（300480.SZ）在2月27日披露的投资者关系活动记录中表示，公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号相媲美的切割品质和切割效率，已进入头部封测企业并实现批量供货；同时，公司郑州航空港厂区二期项目全部投产后新增产能将是现有产能的三倍以上，预计于2027年一季度全部建成投产。
公司称，2月27日华创证券、铜冠投资等机构在郑州航空港厂区现场参观生产车间与展厅，并就半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务经营情况等问题进行交流。
针对国产替代问题，公司表示，划片机作为半导体后道封装工艺关键设备，其切割精度和切割良率直接影响客户产品性能和成本。客户在选择国内设备供应商时通常直接对标进口设备性能参数。公司国产半导体机械划切设备在切割品质和效率方面已可对标国际头部机型，并已在头部封测企业实现批量供货。
在耗材业务方面，公司介绍，子公司以色列ADT软刀经过多年技术迭代与应用积累，性能稳定可靠、客户认知度较高；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。软刀系列可应用于各类集成电路封装类型切割、陶瓷和玻璃等硬质材料划切以及被动元器件和传感器等器件切割；硬刀系列则主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料切割。
公司表示，半导体业务客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。
在产能规划方面，公司称航空港厂区二期项目采用边建设边投产方式推进，全部投产后新增产能将超过现有产能的三倍，有助于满足半导体装备国产化加速背景下的市场需求。公司空气主轴产品除应用于划片机外，还可用于硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域，目前已向相关领域客户实现批量供货。