罗博特科智能科技股份有限公司（300757.SZ）在最新披露的投资者关系活动记录中表示，面向高速率、高算力场景的CPO（共封装光学）技术正处于从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段，下游核心客户需求预测已更为清晰；公司称，若未来相关订单触及信息披露标准，将按规定及时披露。
公司董事长戴军在2月27日与睿扬投资、Hill House、泰康资产等机构调研交流时称，近期头部厂商正积极推动CPO应用进入量产化阶段，上游设备端已根据核心客户给出的具体需求预测，感知到下游市场对CPO“高速增长”的需求。公司并提及将持续关注英伟达GTC大会及美国OFC等官方信息发布。
围绕具体产品，公司称，已收购的ficonTEC可提供覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的端到端解决方案，主要包括全自动测试设备系列与全自动组装设备系列；其中测试设备涵盖晶圆、晶粒、芯片及后道模组等环节，组装设备包括全自动光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。公司称，ficonTEC是目前全球少数几家能够为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO提供从实验室研发到大规模量产所需全自动封装与测试设备的供应商。
在晶圆测试环节，公司介绍了双面与单面两类设备方案，并称双面晶圆测试设备为业界首创的双面测试解决方案，可适配CPO光引擎“上电下光”3D堆叠结构；同时还开发了晶圆Trimming及在线清洁除尘等辅助功能，用于在测试中微调芯片内光学结构并提升良率。
公司还表示，ficonTEC在下游多个核心应用场景中具备竞争优势，并与英伟达、博通、台积电、英特尔、思科等全球头部科技企业保持长期合作关系。公司称，在部分特定场景中，其设备仍处于“独供”的特殊地位，例如面向CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈测试需求的双面晶圆测试设备；该设备已完成客户端口可靠性验证并获得量产化订单，后续需求将随核心客户量产推进而增长。
在产能与交付方面，公司称，基于市场端快速增长态势及核心客户需求预测，亟待提升产能匹配能力，计划在国内外同步提升产能以保障全球客户交期与服务需求。公司表示，一方面正推动上游供应链扩产以匹配需求，另一方面在提升德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能基础上，拟增设新的生产/组装基地作为补充，并持续提升全球化服务能力。
对于OCS（光路交换）业务，公司称已与产业链核心参与方建立深度战略协同关系；截至目前，ficonTEC与瑞士某头部客户签订两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块生产制造。公司披露，按客户交付计划要求，首条自动化整线设备预计将于今年第一季度完成交付，第二条将在首条交付完成后尽快交付；基于该客户扩产规划，后续仍存在新增产线需求，但受保密协议限制，具体细节暂不便披露。
公司同时称，除硅光、CPO、OCS等方向外，在传统可插拔光模块领域亦有布局，并将结合罗博特科智能工厂解决方案技术积淀与ficonTEC端到端自动化设备能力，面向光电子行业构建完整的智能工厂解决方案，以满足客户扩产与良率门槛提升背景下对全自动化制造的需求。
罗博特科在记录表中说明，本次投资者关系活动“不涉及应披露重大信息”。该记录表编号为2026-02，活动于2026年2月27日在公司A栋四楼会议室举行，披露日期为2026年3月1日。