英诺激光科技股份有限公司（301021.SZ）在最近一系列投资者关系活动中表示，公司营收已连续9个季度同比增长，上市以来实现从单一下游向多元应用场景转变，新老业务协同推动业绩增长；其中自2025年以来PCB业务放量，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备已收到首台订单，并正推进IC载板与算力PCB领域客户扩展。
公司披露，本次特定对象调研、现场参观及投资者策略会于2026年1月21日至2月28日在深圳市南山区总部及投资者现场举行，由副总经理兼董事会秘书张勇接待并介绍公司最新业务情况。
围绕增长动力，公司称，自2023年起，相关领域陆续为公司贡献收入增量，推动公司业绩增长。公司并指出，2025年以来PCB业务“厚积薄发”，成为业绩的重要增量来源之一。
在产品进展方面，公司介绍，三年多前已判断PCB钻孔需求向“超精密”方向发展，并基于对“光与材料相互作用机理”的理解以及自研超快激光技术积累，立项研发“超快激光钻孔设备”，并将先进封装领域的ABF材料IC载板作为首选目标场景。公司称，该设备去年初发布后，凭借孔径更细（30-70微米）、效率更快（10000孔/秒）、精度更高（<±10微米）的性能，于去年底获得IC载板客户首台订单。
公司进一步表示，自去年第三季度以来，随着算力行业快速发展带动新材料、新工艺的钻孔需求增加，上述设备在IC载板领域取得首台订单后，可复用至算力PCB等应用场景，包括M9材料等，目前正推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展，并加快打样验证。
在核心部件与技术路线方面，公司称激光器是激光设备的核心部件，是提升激光渗透率的“引擎”，也是公司的核心竞争力之一。公司表示，2025年激光器业务持续保持行业领先，并将一方面继续强化激光技术领先性，围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发更多产品；另一方面为PCB等应用场景定制开发一系列激光器，以支撑新业务发展。公司在记录中称，交流过程严格按照制度规定进行，未出现未公开重大信息泄露情形。