深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（证券代码：002436）8月28日的线上会议中公布了其2024年上半年经营业绩。公司实现营业收入28.81亿元，同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润为1,950.10万元，同比增长7.99%。与此同时，扣除非经常性损益后的净利润则飙升至2,876.26万元，同比大涨353.13%。
兴森科技上半年整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点，期间费用率下降5.18个百分点。尽管总资产较上年末小幅减少1.98%至146.39亿元，但归属于上市公司股东的净资产减少2.48%至52.02亿元。
公司净利润的增长主要得益于FCBGA封装基板项目整体费用投入及子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损拖累。其中，FCBGA封装基板项目费用投入32,502万元，宜兴硅谷因能力不足亏损4,979万元，广州兴科因产能利用率不足亏损3,322万元。计提员工激励股份摊销及确认锐骏半导体公允价值变动损失超过2,000万元。
在行业层面，尽管通信及工控领域需求疲弱，但包括人工智能、高速网络以及消费电子行业有助于推动服务器及数据存储市场的强劲增长。然而，封装基板行业整体景气度仍偏低，汽车电动化和智能化的趋势同样面临需求增长放缓的挑战。根据普瑞斯马预测，2028年全球PCB行业市场规模将达904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。
兴森科技的核心投资项目——FCBGA封装基板项目，截至2024年6月底累计投资规模已超过30亿元，产品良率稳步提升，低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上。目前，低层板已进入持续小批量生产阶段，高层板产品封测和可靠性验证亦在进行中。
公司在CSP封装基板领域，业务受益于存储芯片行业的复苏，尽管广州兴科项目尚未实现大批量订单导入而面临亏损。兴森科技的传统PCB业务在报告期内实现收入21.70亿元，同比增长7.48%，但毛利率下滑至27.09%。
蒋威，兴森科技的副总经理及董事会秘书表示，公司当前面临的行业供过于求以及激烈的价格竞争等挑战，使未来的发展不确定性增大。尽管如此，公司将持续推进FCBGA封装基板项目的投入和认证流程，并致力于实现国产化的供应链体系。
兴森科技宣布，董事会决定不向下修正“兴森转债”转股价格。未来三个月内，如再次触发转股价格向下修正条款，亦不提出修正方案，自此三个月后，将再度决定是否进行修正。
综合看来，尽管面临市场竞争及各类项目投资带来的挑战，兴森科技在2024年上半年通过多项调整与投入，持续推进业务发展并实现了一定的业绩增长。