10月14日，深南电路股份有限公司（证券代码：002916，证券简称：深南电路）在公司会议室接待了国新投资和招商证券的特定对象调研，公司战略发展部总监兼证券事务代表谢丹参与接待。在此次调研中，深南电路重点介绍了公司在PCB业务、封装基板业务，以及相关项目的最新进展。
在2024年上半年，深南电路的PCB业务主要集中在数据中心、汽车电子等领域，通信设备依然是核心应用方向。数据显示，数据中心和汽车电子领域的PCB业务占比较去年同期有所提升，其中AI服务器需求增长以及汽车电子智能驾驶相关产品的稳步增长是主要驱动因素。
在通信领域，深南电路的PCB业务涵盖无线侧和有线侧通信产品。上半年，无线侧通信基站相关产品需求未出现显著改善，而有线侧高速交换机及光模块产品在AI需求的带动下增长较快，优化了公司通信PCB产品结构并改善了盈利能力。
在数据中心领域，全球主要云服务厂商在资本支出方面的增加带动了AI服务器的需求，公司在该领域的订单同比显著增长。同时，公司也在配合下游客户开展下一代平台产品的研发和打样工作。
汽车电子业务是深南电路PCB业务的重点拓展方向之一，主要面向国内外新能源汽车和ADAS客户。公司通过把握市场增长机会，进一步释放了前期导入的新客户需求，推动了智能驾驶相关高端产品的稳步增长，业务占比也有所提高。
封装基板方面，公司BT类产品在上半年紧抓市场局部需求的修复机会，订单较去年同期实现明显增长。FC-BGA封装基板的技术验证和送样认证也在有序推进，公司目前已具备16层及以下产品的批量生产能力，并将继续加快高阶产品的技术突破。
此外，公司无锡基板二期工厂于2022年下旬实现投产，目前已达到单月盈亏平衡，广州封装基板项目的产能也在快速提升，继续推进各类产品的客户认证工作。泰国项目的基础工程建设也在有序进行中，以满足国际客户的需求。
对于未来扩产计划，公司表示将在南通基地利用土地储备新建厂房，同时对现有工厂进行技术改造和升级，以进一步提高生产效率和释放产能。此外，公司还提到其电子装联业务的布局，将以互联为核心，协同PCB业务为客户提供一站式解决方案，增强客户黏性。