11月19日，成都振芯科技股份有限公司（证券简称：振芯科技 证券代码：300101）在公司一号会议室举行了投资者路演活动，博时基金、东方证券、国金证券等多家机构参与，公司董事莫然、董事会秘书陈思莉等管理层介绍了公司在人工智能应用、智能化芯片和终端产品方向的发展情况及未来业务规划。
振芯科技成立至今已有20余年，公司的业务发展经历了北斗、高性能集成电路再到人工智能三个阶段，始终紧跟硬核科技的国家战略。面对人工智能浪潮，公司提前布局智能化方向的产品和技术，构建了涵盖“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”的全系列智能化产品，并已实现批量销售。未来，公司将进一步聚焦智能化转型，力争构建全体系智能化系统产业生态圈。
公司自主研发的射频类芯片具备智能化通信控制与处理功能，广泛应用于无线通信、无人平台等领域，此外，公司也在视频类芯片方向突破了多项关键技术，支持智能驾驶、无人平台等应用。智能化终端方面，公司开发了系列视觉自主导航子系统，可满足无人平台对即时定位与建图等需求，相关产品在国内多项顶尖赛事中表现突出，获得了业界高度认可。
围绕“特定行业+AI”的战略布局，公司已由原有的产品供应商转变为智能化系统及服务的提供商，产品附加值和议价能力均有所提升。展望未来，振芯科技希望通过智能化产品的全面布局，持续推动在卫星互联网、低空经济、具身智能等领域的应用推广，力争成为该领域的领军企业。公司计划通过第三阶段的股权激励计划，激发核心团队的积极性，助力实现战略目标。