2月20日，深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）在深圳市福田区新一代产业园公司办公室召开了与多家机构的投资者关系活动，重点讨论了公司在企业级存储、AI设备存储、嵌入式存储及车规级存储等领域的业务拓展和市场前景。
德明利表示，为满足服务器、数据中心及云计算等场景对于存储产品高可靠性、高稳定性及安全性的要求，公司已组建专业企业级业务和研发团队，配套完善的企业级存储产品测试线，并与多家互联网、服务器和云服务厂商进行产品验证。此外，随着人工智能（AI）应用的加速，数据存储需求预计将持续增长。德明利将继续加大研发投入，推动企业级存储业务的发展。
公司还透露，已积极布局适用于AI设备的大容量、高性能存储解决方案，并在嵌入式存储业务上取得显著进展。公司介绍，自上市以来，持续强化嵌入式存储业务，包括团队建设、产品研发及客户拓展。凭借长期技术积累，德明利已推出包括eMMC、UFS、LPDDR等在内的嵌入式产品，经过严格验证已实现批量出货。未来，公司将聚焦技术和客户需求，进一步拓展嵌入式存储产品矩阵。
在车规级存储市场方面，随着智能汽车的发展需求，德明利已研发出具备高可靠性和宽温域等特点的车规级存储产品。目前，公司正与多家汽车制造商和一级供应商进行合作，部分产品已进入样品测试阶段，有望在未来实现规模化销售。
对于存储行业价格走势，德明利表示，2024年整体价格经历了先升后降的波动，近期趋于稳定。未来，随着下游库存消耗及各类新技术和应用的发展，预计存储市场需求将继续增长，推动行业进入上行周期。
在存储主控芯片方面，德明利的自研主控芯片项目也有显著进展。新一代自研SD6.0存储卡主控芯片和SATA SSD主控芯片已成功量产，并正在进行产品适配与测试工作。公司计划继续研发PCIe SSD、UFS和eMMC主控芯片项目，以保持技术创新和市场竞争力。
此次投资者关系活动为市场提供了德明利在多领域存储业务的详细进展和未来战略，展示了公司的技术实力和市场前景。