芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH）3月4日至6日接受多家投资机构调研，公司管理层围绕半导体IP授权、芯片定制、Chiplet（芯粒）技术布局、自动驾驶芯片研发以及业务增长趋势进行了深入交流。
公司是一家以自主半导体IP为核心，提供平台化、一站式芯片定制与授权服务的企业，IP产品涵盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等六类处理器IP，以及1600多个数模混合与射频IP。2024年，公司收入恢复增长，第四季度收入同比增长超17%，芯片设计业务收入同比增长81%，订单总额达24.06亿元，连续五个季度维持高位。
芯原正加速Chiplet技术的研发及产业化，重点推进“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”及“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”，为AIGC、智慧出行等领域提供高性能计算解决方案。
在自动驾驶领域，公司已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，并推出基于5nm车规工艺制程的ADAS芯片，已与国内知名新能源汽车厂商达成合作，集成多项自主IP，性能达到全球领先水平。
未来，公司将持续拓展汽车电子、AI、数据中心、智能可穿戴等领域，并加大境外市场布局，预计境外收入占比维持在30%左右。同时，芯原重视人才储备，2024年新增200余名研发人员，总研发团队规模达1800人，占比超90%。
公司预计，在半导体行业回暖、AI需求加速、汽车电子市场增长的推动下，2025年营收增长前景稳健，核心业务将持续扩张。