东莞市凯格精机股份有限公司（301338.SZ）3月18日的投资者调研活动中表示，公司已构建全球化营销网络，并加快海外市场拓展步伐。目前，公司依托新加坡子公司GKG ASIA，在东南亚、美洲及印度市场深化布局，其中，马来西亚办事处已完成升级，墨西哥办事处助力北美及拉美市场开拓，印度市场则通过本地化服务推动制造业升级。
技术研发及半导体设备布局方面，公司持续加大对泛半导体及半导体设备的资源投入，旗下产品涵盖半导体植球机、印刷设备、固晶设备及点胶设备，可广泛应用于先进封装、存储器、射频器件、逻辑器件等领域。公司将携核心新品亮相SEMICON China 2025，展示最新创新解决方案。
锡膏印刷设备竞争优势方面，公司新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机，具备自动换钢网、RFID、智能人机交互等功能，并支持30umGAP间距印刷，适用于BGA、SiP、IGBT、Mini LED等封装印刷。公司锡膏印刷设备已获得富士康、华为、比亚迪、海康威视、京东方等龙头客户认可，并在全球七十多个国家和地区注册“GKG”商标，产品销往五十多个国家。
华为合作及并购重组方面，公司与华为联合研发的印检贴一体机已投入量产，提升主板生产线的紧凑度并简化工艺流程。公司关注行业并购重组政策，并表示将根据业务发展需求规划相关布局。
未来战略方面，公司坚持“共享技术平台+多产品+多领域”研发模式，持续推动技术突破，强化在SMT、半导体封装及智能制造领域的核心竞争力，以提升全球市场占有率。