3月21日，赛微电子（300456.SZ）在北京经济技术开发区组织现场调研，向来自国信证券、海通证券、银华基金等机构投资者介绍其MEMS芯片制造业务最新进展。公司表示，2024年北京FAB3产线实现超300%收入增长，量产产品包括BAW滤波器与微振镜，并正加快向3万片/月产能爬坡。
赛微电子专注MEMS（微机电系统）芯片制造，拥有瑞典FAB1&2和北京FAB3双基地布局。公司介绍，受益于万物互联与AI驱动的智能感知浪潮，MEMS行业进入快速发展期。根据Yole预测，全球MEMS市场将从2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，年复合增长率达5%。
公司表示，2024年瑞典产线订单充足，OCS晶圆收入大幅增长；北京FAB3产线完成硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等产品量产，并在气体、生物、惯性、温湿度等器件领域开展试产。尽管仍处于产能爬坡阶段，北京产线全年MEMS晶圆制造业务实现超300%收入增长，具备持续扩大能力。
2024年公司归母净利润亏损1.7亿元，主要因北京产线固定资产折旧超过1亿元，研发与运营投入扩大，叠加半导体设备与卫星导航业务收入同比下降50%。公司称，折旧压力仍将上升，但北京FAB3将在量产爬坡中持续提升毛利水平和盈利能力。
公司指出，北京产线当前产能为1.5万片/月，规划扩充至3万片/月，产能扩建将与客户需求同步推进。面对下游国产替代趋势，赛微电子持续加强本地化布局，MEMS微振镜、BAW滤波器在智能汽车与手机等国产化需求强烈的领域具有明显工艺优势。
关于新产线，公司解释，深圳与怀柔产线定位为中试与研发平台，与北京Fab3量产线形成互补，仍处建设阶段。MEMS封测业务方面，公司在北京基地内搭建试验线并推进客户接入，正式商业化仍在规划中。
在商业模式上，公司坚持中立的纯Foundry定位，与全球Fabless和Fablite客户广泛合作。管理层认为，相较于IDM模式，专业代工厂具备更强的产品兼容性与成本优化能力，未来两种模式将长期共存。
公司坦言，随着国内超50条MEMS产线陆续建设，行业竞争日益激烈。但公司具备全球市场地位、先进工艺技术、丰富知识产权和经验积累等八项核心优势，同时也面临规模效应尚待释放、良率提升等挑战。
此外，公司明确否认计划收购比利时BelGaN的传闻，称与该厂仅存在业务合作关系。截至目前，公司或瑞典子公司无收购相关安排。关于国家大基金减持，公司称属正常退出行为，相关动态将依法依规披露。
赛微电子表示，未来将持续强化产能爬坡与客户结构优化，加大本土设备和原材料采购比例，提升国产化水平，稳步推进“制造+封测”一体化能力建设，在MEMS全球产业链中巩固领先地位。