深南电路股份有限公司(证券代码：002916) 6月20日在公司会议室接待了多家机构投资者实地调研。公司管理层介绍了近期经营情况、各项业务发展以及泰国工厂建设进展。
公司在PCB业务方面表现强劲，特别是在算力和车载电子市场需求的驱动下，工厂产能利用率保持在高位。同时，封装基板业务也因存储领域需求改善而有所提升。
深南电路的PCB业务覆盖通信设备、数据中心、汽车电电子等高端应用领域，并在AI算力方面大力布局，受益于行业对于高算力和高速网络需求的提升。公司在深圳、无锡、南通和泰国均设有PCB工厂，通过技术改造与扩产规划，不断提升产能。其中，泰国工厂总投资额为12.74亿元，基础工程建设按计划推进，未来将专注于高多层和高密度互连（HDI）工艺技术，进一步开拓海外市场。
公司封装基板产品种类丰富，包括模组类和存储类等封装基板。在技术能力方面，FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力，正在进行更高层数产品的技术研发和打样。广州封装基板项目稳步推进，尽管处于产能爬坡早期阶段，相关亏损有所收窄，预计未来将逐步实现盈利。
公司表示，尽管当前业务面临一定挑战，但随着各类订单逐步生产，经营业绩有望进一步改善。调研过程中，公司严格遵循信息披露管理制度，未涉及未公开重大信息的泄露。