鼎龙股份（300054.SZ）8月22日在半年度投资者交流电话会议中披露，2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；归属于上市公司股东的净利润为3.11亿元，同比增长42.78%。受益于半导体材料产品销售持续增长，公司半导体业务收入占比首次超过五成，成为公司整体业绩增长的核心驱动力。
管理层介绍，第二季度公司实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；归母净利润为1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。半导体板块（含材料及集成电路芯片业务）实现收入9.43亿元，同比增长48.64%，收入占比达54.75%。其中CMP抛光材料、半导体显示材料等产品在国内主流晶圆厂与显示面板厂的市场渗透率持续提升，先进封装材料亦实现销售起量。
CMP抛光材料方面，公司CMP抛光垫上半年销售收入达4.75亿元，同比增长59.58%；其中第二季度实现2.56亿元，环比增长16.40%，月销量稳定在3万片以上。CMP抛光液及清洗液业务收入为1.19亿元，同比增长55.22%。此外，公司在铜制程抛光液领域首次实现订单突破，自产研磨粒子在产品组合中优势凸显。位于潜江的CMP抛光垫工厂维持盈利状态，并扩展至大硅片和碳化硅领域，业务增长潜力持续释放。
显示材料方面，2025年上半年销售收入为2.71亿元，同比增长61.90%，主要产品YPI与PSPI市占率持续提升，TFE-INK产品亦在持续拓展中。仙桃产业园年产800吨YPI二期项目已试运行，为下半年出货做产能准备。
公司在光刻胶业务上亦持续推进技术布局。截至上半年，已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款送样验证，逾10款进入加仑样测试阶段，部分产品有望于下半年实现订单突破。潜江年产300吨KrF/ArF光刻胶的二期项目也按计划推进，预计四季度试生产。
2025年上半年，鼎龙股份的整体毛利率为49.39%，同比提升4.08个百分点。公司指出，毛利改善主要得益于高毛利半导体业务收入比重提升，以及公司在降本控费与业务结构优化方面的持续推进，包括主动淘汰部分低附加值硒鼓、墨盒产品和客户。
财务方面，公司经营性现金流量净额为4.39亿元，同比增长28.78%；资产负债率为41.63%，比年初上升7.55个百分点，主因系可转债发行带来的暂时性影响。公司表示，预计四季度转股期开启后相关负债压力将有所缓解，整体财务结构仍属健康。
研发投入方面，公司上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入比例为14.41%。公司强调，持续的研发投入有助于新产品从孵化走向产业化，支撑平台型创新材料业务的长期发展。
传统打印复印通用耗材业务方面，上半年实现收入7.79亿元，同比下降10.12%，归母净利润亦有所下滑。公司表示，耗材业务坚持“以利润为导向”策略，主动优化产品结构和客户组合，强化成本管控，以确保传统业务的稳健经营。
本次电话会议吸引来自华夏基金、嘉实基金、中欧基金、国泰君安、富国基金等逾220位机构与投资人参会。公司未披露任何需临时公告的重大信息。