崇达技术（002815）在9月18日的机构调研中披露，2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73%；归母净利润2.22亿元，同比下降6.19%。公司称利润下滑主要因毛利率下降，受黄金、铜等贵金属原材料价格上涨影响，金盐均价同比涨幅达36.57%。自5月起公司已调整产品价格策略，预计成本压力将逐步缓解。
管理层表示，公司正通过优化客户结构、强化销售团队、加强成本管控、加大高端产品研发和扩产来改善盈利能力，重点推进工控、服务器、汽车电子等领域的高附加值订单，并加快高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB的布局。产能利用率目前约85%，珠海一、二厂正加快释放高多层板产能，泰国工厂建设也在推进，同时规划在江门新建HDI工厂。
在子公司方面，参股公司三德冠仍承压，但随着FPC市场需求回暖，预计2025年下半年有望扭亏；普诺威的mSAP工艺封装基板已实现大批量出货，盈利能力稳步提升。
关于海外市场，公司收入在美国的占比约10%，目前订单发货正常，未受关税政策显著影响。为应对不确定性，公司正在加快市场多元化布局，内销占比已超过50%，并推进泰国生产基地建设，优化供应链和关税成本结构。
公司称，将继续保持稳健经营，通过技术创新和全球化产能布局，增强盈利能力并为“崇达转2”转股退出及投资者回报创造条件。