9月25日，北京君正（300223）在与广发证券、东海证券交流时表示，公司整体产品结构与半年报基本一致，存储芯片收入占比超六成，计算芯片约两成，模拟与互联约一成。上半年计算芯片收入增长15.59%，存储芯片增长5.20%，模拟与互联增长5.02%。
公司称，目前DRAM产能可控，已提前下单新制程产品以确保供应。LPDDR4已实现量产，过去因25nm制程成本较高影响竞争力，今年20nm、18nm、16nm产品逐步推广，容量覆盖4G至32G，预计明年销售占比将提升。NOR Flash在大容量产品带动下，增速优于DRAM。公司也在研发3D DRAM，但应用不会局限于汽车市场。
在算力方面，公司现有NPU为多T级，预计明年中将推出带有4T算力的IPC产品，并继续开发更大算力的NPU模块。同时，AI MCU已于今年中流片投片，处于早期阶段。
应用市场方面，公司嵌入式MPU芯片已进入智能安防、可穿戴、二维码设备、打印机、扫地机等多个场景，具有平台化拓展优势。在汽车市场，公司以经销模式切入，主要客户为Tier1厂商，产品覆盖车灯、智能座舱等领域，车规级LPDDR5正在规划中。
北京君正表示，公司将继续关注消费电子与汽车电子需求变化，推进高端存储与算力产品研发，拓展AI相关应用市场。