深南电路股份有限公司10月29日通过网络及电话会议形式举行特定对象调研活动，会上披露，公司2025年第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归属于母公司净利润为9.66亿元，同比增长92.87%；扣除非经常性损益后归母净利润为9.16亿元，同比增长94.16%。业绩增长主要源于AI算力升级、存储市场结构性增长以及汽车电子智能化带来的下游需求提升。
公司表示，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及其配套产品的市场需求持续走强，带动主营业务收入同比增长。同时，存储类封装基板产品受益于结构性增长机会，订单和收入规模扩大，产能利用率提升显著。公司通过加大市场开发力度、优化产品结构，有效提升整体盈利水平。
三季度公司综合毛利率环比有所改善，主要归因于存储类封装基板需求上升，广州广芯工厂产能稳步爬坡，带动封装基板业务收入增长和毛利率提升；PCB业务中数据中心及有线通信板块收入持续增长，毛利率亦略有上升。
在PCB业务拓展方面，公司三季度下游应用结构保持稳定，核心聚焦通信设备，重点布局数据中心与汽车电子领域，并持续深耕工控与医疗等传统市场。封装基板业务方面，产品覆盖模组类、存储类及应用处理器芯片类，广泛应用于移动智能终端和服务器/存储等场景，其中存储类产品增长最为显著，拉动该业务环比收入整体上行。
公司还通报了产能建设进展：南通四期工厂计划于2025年第四季度连线，泰国工厂已完成连线并试生产，两者将具备高多层和HDI等PCB工艺能力，未来有望助力PCB业务产能释放。三季度公司整体产能利用率维持在相对高位，封装基板业务利用率环比明显上升。
原材料方面，公司指出三季度金盐、铜等部分大宗原材料价格出现环比上涨，将持续关注国际市场波动并与供应链上下游保持沟通以控制成本。
研发方面，公司当季研发投入约4.64亿元，占营收比重为7.37%，重点项目包括下一代通信与数据中心相关PCB技术开发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路技术能力提升等，目前均按计划推进。
在高端封装基板领域，公司FC-BGA产品已实现20层及以下的批量生产，22至26层产品具备样品制造能力。公司计划持续加大技术投入，引入高端人才，突破高阶技术瓶颈，强化核心竞争力。
此外，公司还透露，无锡新取得的地块将作为PCB业务算力相关产品的储备用地，未来将结合业务发展及市场需求分期推进具体投资建设。