10月29日，深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）召开投资者电话会议，副总经理兼董事会秘书许刚翎及投资者关系经理黄琦出席，百余家公募、私募及券商机构参会。公司就近期存储市场走势、晶圆价格变化及企业级业务进展等问题进行了交流。
公司表示，近期存储价格明显上行。根据CFM闪存市场数据，9月至10月下旬，512Gb TLC、1Tb TLC及QLC NAND现货价格累计上涨近40%。受北美云服务商AI投资扩张带动，服务器市场对大容量QLC SSD需求超出原厂预期，消费级与嵌入式存储供应相对紧张。
对于晶圆价格上涨对盈利的影响，公司称，晶圆采购至销售存在时间间隔，价格上行周期通常对公司毛利率构成正面影响。但其认为，原材料价格仅是业绩因素之一，企业级存储、高端消费类存储、海外业务与自研主控芯片的持续突破，将成为盈利能力提升的主要驱动力。
公司在企业级市场保持增长。根据IDC数据，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列第三、国产品牌第一。其企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部客户，并积极布局CXL2.0、MRDIMM等新型内存产品，推出专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存。公司提示该产品目前尚未形成收入。
在商业模式方面，公司TCM模式已与闪迪、传音及中兴等客户合作。TCM模式通过差异化定价和结算机制，在存储价格上行阶段客户接受度提高，未来有望在更多原厂及Tier1客户中复制推广。
公司UFS4.1产品凭借自研主控芯片实现突破，在制程、读写速度及稳定性上优于可比产品，已获得多家Tier1客户认可并加速导入。随着嵌入式存储市场由eMMC向UFS演进，公司预计高端嵌入式存储业务将具备广阔成长空间。
截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，仍保持快速增长。江波龙称，自研主控芯片采用领先制程与自主核心IP，在性能与功耗上具备优势，将继续推动产品差异化竞争力与全球市场份额提升。