深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）在2026年1月8日举行的投资者调研活动中表示，公司新一代mSSD产品已实现系统级封装的技术突破，具备明显的成本与尺寸优势；同时，自研主控的UFS4.1高端消费级存储产品已获多家Tier1客户认可，正加速导入。公司认为，AI技术带动的SSD需求增长将支撑本轮存储周期延续。
江波龙指出，mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP）方案，将主控芯片、NAND闪存和电源管理芯片（PMIC）集成于单一封装体内，实现从晶圆到成品的一次性封装，省略传统SSD中所需的PCB贴片和SMT组装流程，不仅降低综合制造成本，也使产品更加轻薄紧凑，符合便携设备对低功耗、高性能、高密度存储的需求。公司认为mSSD代表未来消费电子SSD产品的发展方向，市场空间广阔。
在高端UFS4.1产品方面，江波龙透露，其自研主控芯片支持更优的制程和性能表现，已通过存储原厂以闪迪的技术认证，并获得多家国际Tier1客户认可，正在加快产品导入进程。UFS4.1是目前高端智能终端首选的内嵌式存储方案，全球仅少数厂商具备芯片层面开发能力，公司将此视为未来扩大消费类存储市占率的关键抓手。
关于行业趋势，江波龙表示，本轮存储上行周期由AI应用驱动的SSD需求增长和HDD供应短缺叠加推动，存储原厂此前减产造成的供需紧张正在持续，预计在产能扩张周期滞后的背景下，2026年位元产出增幅有限，有望进一步支撑NAND Flash价格和需求维持强势。