鼎龙股份（300054）在1月21日接待嘉实基金等多家机构投资者调研时表示，公司正围绕半导体材料领域全面深化技术研发和产能布局，重点推进CMP抛光垫、光刻胶和OLED显示材料业务的产业化进程，强化其在国产替代大趋势下的龙头地位。
公司当前业务聚焦于两大核心板块：半导体材料和打印复印通用耗材。其中半导体材料业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料，是国内CMP抛光垫唯一实现核心原材料自主制备的厂商，同时在OLED显示材料YPI、PSPI产品领域占据领先市场份额。
在CMP抛光垫方面，公司具备型号齐全、原料自给、技术响应快和系统化配套服务四大核心优势，稳居国产龙头位置。公司透露，武汉本部抛光硬垫产线将在2026年一季度达到年产60万片的产能，满足未来订单增长需求。
OLED显示材料方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已实现批量供应，800吨YPI二期项目作为新增补充，缓解现有产能压力。公司正在推进无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）及低介电材料（Low Dk INK）等新产品的客户验证，相关进展符合预期，后续将持续推动量产落地。
光刻胶业务已实现晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三类产品的布局，覆盖半导体制造与显示两大核心场景。公司具备自主研发能力、产品体系完备和产能储备成熟等优势，正加速推进客户验证与市场开拓，目标将其打造为未来核心业绩增长极。
在研发方面，公司2026年将重点加大对CMP抛光液、晶圆光刻胶及先进封装材料的投入，推动氧化铈研磨粒子系列及铜抛光液等新产品进入放量阶段，并同步跟进客户技术升级，强化材料体系竞争力。
管理层指出，AI产业发展与全球半导体供应链重构为公司带来多重增长机遇。大硅片、先进封装等新兴市场崛起，也为公司提前布局的新材料业务带来增量空间。未来公司将持续优化产能配置、强化产品矩阵、拓展市场渗透，推动整体规模与盈利能力双向提升。