天德钰科技股份有限公司日前发布了2023年年度报告摘要，公布了其最新的财务数据和业务发展情况。年报显示，天德钰连续保持良好的盈利状况，并宣布实施一项利润分配计划，即向全体股东每10股派发现金红利人民币0.56元（含税），预计总计分配红利达到22,720,656.78元（含税）。
作为专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的高科技公司，天德钰持续加大研发投入，并通过技术积累实现了各产品线及应用领域的不断拓展。公司的主要产品线包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片。这些产品覆盖了从智能手机、平板电脑、智能穿戴设备到智慧零售等多个领域，业务表现稳健。
公司的业务模式主要采用Fabless模式，即专注于产品研发、设计和销售，而将产品生产及封装测试交由外部企业完成。通过这种模式，公司能够灵活应对市场变化，快速迭代更新产品。在销唀模式上，公司实施“经销为主，直销为辅”的策略，以满足不同客户的需求。
行业方面，天德钰所处的显示驱动芯片市场规模迅速扩大，预计未来几年将持续增长。显示技术的不断进步和下游应用领域的发展，如智能穿戴设备、电视等，以及AMOLED技术的广泛应用，均为公司未来的增长提供了可观的市场空间。
报告还提到，天德钰是智能移动终端显示驱动芯片领域的重要参与者，特别是在TDDI（触控和显示驱动集成芯片）产品方面，根据2023年的预估，公司的全球市占率有望超过6%。此外，在电子价签驱动芯片市场中，天德钰技术实力突出，市场份额超过30%，并有望通过新产品的率先量产继续扩大市场份额。
总而言之，天德钰凭借其在显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片等领域的技术积累和市场表现，坚定了其在集成电路设计行业中的领先地位，展现出长期的发展潜力和盈利能力。