成分股：None | 关键词：强劲, 归母净利润, 至纯科技, 更新报告, 高增, 新增订单, 2023Q4, 公司信息, 同环比, 开源证券 | 信息来源：开源证券
至纯科技2023Q4净利润同环比高增，全年订单强劲增长 2024年1月28日，开源证券发布的点评报告《至纯科技：2023Q4归母净利润同环比高增，全年新增订单强劲——公司信息更新报告》指出，至纯科技公司在2023年第四季度实现了高增长的归母净利润，同时公司全年新增订单也表现强劲。报告维持了对公司的“买入”评级。 根据公司发布的2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润为4.24-4.8亿元，同比增长50.12%至69.95%；扣非净利润为1.9-2.45亿元，同比下降33.44%至14.17%。其中，2023年第四季度归母净利润为2.28-2.84亿元，同比增长90.3%至137.06%，环比增长160.99%至225.12%；扣非净利润为0.39-0.94亿元，同比下降60.84%至5.74%，环比下降42.51%至38.39%。基于公司的年度业绩预告，报告对公司的盈利预测进行了小幅上调，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为4.54/5.56/7.43亿元，EPS为1.17/1.44/1.92元。当前股价对应PE为22/18/13.4倍。报告认为，作为国产湿法设备龙头，至纯科技有望在半导体国产替代趋势下加速提升市场份额。 报告指出，非经常性损益对公司业绩增长起到了推动作用。2023年公司的新签订单达到了132.93亿元，相较于2022年的42.19亿元，同比增长215.1%。其中包含了86.61亿元的电子材料及专项服务订单。报告认为，2023年主营业务发展稳定，这次业绩预增主要受到非经常性损益的影响。公司的2023年非经常性损益变动主要来自于转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权所获得的投资收益，约为1.25亿元，以及其他公允价值变动等项目的影响。 报告还指出，半导体设备领域持续推进，高纯系统集成及材料市场稳定增长。至纯科技在28nm及以上湿法制程设备方面具备全系列设备的研发和生产能力，覆盖了先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。制程设备业务在14nm和7nm工艺方面的需求正在推进，2023年已经交付了多台订单，未来有望获得更多订单。至纯科技凭借支持设备为主的高纯工艺系统集成业务，在2023上半年订单再创新高，产品竞争力较强，未来仍有望保持良好的增长势头。 报告提醒投资者注意的风险包括行业需求下降、晶圆厂资本开支下滑以及技术研发不及预期。 以上观点纯属研究机构发布的研究报告，与至纯科技公司无关，不构成投资建议。阅读者在操作时请谨慎核实，并根据个人风险承受能力做出决策。
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公告原文：[ 开源证券2024年1月28日发布点评报告《至纯科技：2023Q4归母净利润同环比高增，全年新增订单强劲——公司信息更新报告》，作者为罗通,刘书珣。
报告的主要观点有：
公司2023Q4归母净利润同环比高增长，维持“买入”评级
公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润4.24-4.8亿元，同比+50.12~+69.95%；扣非净利润1.9-2.45亿元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4单季度归母净利润2.28-2.84亿元，同比+90.3%~+137.06%，环比+160.99%~+225.12%；扣非净利润0.39-0.94亿元，同比-60.84%~-5.74%，环比-42.51%~+38.39%。根据公司2023年度业绩预告，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.54/5.56/7.43亿元（前值为3.85/5.53/6.69亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.17/1.44/1.92元（前值为1.00/1.43/1.73），当前股价对应PE为22/18/13.4倍。公司作为国产湿法设备龙头，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。
非经常性损益增厚业绩，全年新签订单增长显著
2023年公司新签订单132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比+215.1%。其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元。2023年主营业务发展稳定，本次业绩预增主要原因为非经常性损益的影响。公司2023年非经常性损益变动主要为转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。
半导体设备持续推进，高纯系统集成及材料稳定增长
制程设备业务，公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。14nm以及7nm工艺需求的进阶功能研发有序推进，2023年公司已有数台订单交付客户，未来有望获得更多订单。公司以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务2023H1订单再创新高，公司产品竞争力较强，未来仍有望保持良好增长。
风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。
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