据中邮证券7月4日发布的点评报告，北方华创因其在深硅刻蚀技术方面的领先地位，将显著受益于高带宽内存（HBM）和2.5D、3D封装技术的持续扩产。报告指出，2.5D和3D封装技术作为突破集成电路发展瓶颈的关键，拉动了TSV（硅通孔）和相关设备的发展，尤其在人工智能迅猛发展的背景下更为突出。
北方华创在集成电路装备行业深耕二十余年，已全面布局用于先进封装领域的刻蚀、薄膜、炉管和清洗等工艺解决方案。其PSEV300设备在高深宽比深硅刻蚀方面具有显著优势，HSED300和BMDP300设备分别在等离子体切割和去残胶工艺中表现出色。此外，公司的PEALD和PVD设备在薄膜沉积和金属扩散阻挡方面有效确保了工艺质量；炉管设备在TSV退火环节显著提高了制造质量和性能；清洗设备则在侧壁聚合物去除和经济效益提升方面表现优越。
中邮证券预计，北方华创将在2024至2026年分别实现收入302亿元、403亿元和539亿元，对应归母净利润为54亿元、76亿元和106亿元。目前股价对应2024-2026年的市盈率分别为31倍、22倍和16倍，维持“买入”评级。
需要注意的是，报告提示了外部环境不确定性、技术迭代、人力资源及下游扩产不及预期等风险。